Kolejna edycja targów Warsaw Pack powoli dobiega końca. Trzeci dzień, to zazwyczaj mniej zwiedzających, ale nie tym razem. Może dlatego, że tematów z obszarów opakowań zostało zaprezentowane naprawdę bardzo dużo. Od folii i jej zastosowania po karton i tekturę falistą. Nie zabrakło technologii tradycyjnych i cyfrowych. Duże zainteresowanie wzbudziły stoiska, na których można było dowiedzieć się nieco więcej o aktualnych przepisach związanych z produkcją opakowań i ich utylizację.
Oprócz stoisk można było wziąć udział w licznych prezentacjach przygotowanych w ramach konferencji „Innowacje w opakowalnictwie”. Obieg zamknięty opakowań, biotworzywa, inteligentne opakowania zwrotne, eko-projektowanie. Zatem, bardzo dużo tematów o tym, co dzisiaj w tej branży jest najważniejsze.
Szkoda jedynie, że Warsaw Pack w tym roku nie stał się „mekką” dla wystawców – drukarni. Być może ta sytuacja zmieni się w kolejnej edycji. Bo… jakby nie mówić, to jest dobre miejsce do zaprezentowania i pochwalenia się swoją produkcją.
Dzisiaj prezentujemy Wam jedynie mały wycinek w postaci galerii zdjęć. Za to w kolejnym wydaniu nieco więcej o poszczególnych tematach pokazanych podczas tej edycji targów.
