Kolejne kompostowalne propozycje targowe firmy to: seria klejów do laminacji – SunLam, bazujących na technologii ultraniskiej zawartości monomerów i SunSpec SunStar – klej aplikowany na gorąco, odporny na wodę i tłuszcze.
Większa wydajność – oczekiwana przez producentów opakowań
„Mając na uwadze tę jedną z największych potrzeb producentów opakowań – mówi Tomasz Dobrowolski – firma Sun Chemical już jakiś czas temu stworzyła SunColorBox. Jest to unikalny zestaw narzędzi i usług, pozwalający uzyskać szereg korzyści środowiskowych, takich jak mniejsza ilość odpadów farbowych i materiałowych czy niższe zużycie energii, pozwalający na stabilną komunikację kolorystyczną w całym łańcuchu dostaw, który cieszył się również dużym zainteresowaniem odwiedzających nasze stoisko w Düsseldorfie”.
W kontekście zwiększania wydajności firma promowała również: SunLam ULM – kleje do laminacji, zwiększające wydajność procesów poprzez redukcję czasu utrwalania, ilości generowanych odpadów oraz skrócenie czasu dostawy gotowych opakowań na rynek; farby fleksograficzne UV LED z serii SolarWave oraz offsetowe SunWave.
Z myślą o producentach opakowań metalowych firma zaprezentowała serie SunDuo, SunTrio i SunAltec, dedykowane zadrukowywaniu i dekorowaniu podłoży aluminiowych, także z udziałem narzędzi wchodzących w skład SunColorBox. Targi interpack 2023 były też okazją do prezentacji stworzonej przez Sun Chemical technologii laserowego znakowania SunLase z udziałem lakierów nieablacyjnych i ablacyjnych.
Rozwiązania dla technologii cyfrowych i wyróżniające produkty | SunJet – należący do firmy dział zajmujący się technologią inkjetową – promował na targach interpack 2023 serię cyfrowych powłok komplementarnych z wytwarzanymi przez firmę atramentami inkjetowymi – SunEvo. Z kolei z myślą o uatrakcyjnieniu produktów finalnych Sun Chemical stworzył pakiet SunInspire, umożliwiający aplikowanie na opakowaniach i etykietach efektów specjalnych, zwiększających szansę na wyróżnienie produktu na półce sklepowej.
Dodatkowe propozycje ze strony DIC Corporation | Spółka macierzysta Sun Chemical – DIC Corporation – zaprezentowała na targach kilka wybranych produktów ze swojej oferty: m.in. klej Paslim, umożliwiający wyeliminowanie metalizowanej warstwy ze struktur opakowania i zwiększający jego odporność na działanie tlenu, co zwiększa trwałość i poziom ochrony opakowanych produktów przed działaniem mikroorganizmów, korozją, wilgocią, powietrzem i zapachami i w efekcie wydłuża żywotność produktu.
DUALAM – unikalna, jak podaje firma, technologia bezrozpuszczalnikowego laminowania – to kolejna propozycja targowa. Dwie warstwy folii są tu aplikowane osobno (ale w ramach jednego procesu), co skutkuje ich natychmiastowym przyleganiem do podłoża i błyskawicznym schnięciem. Dzięki temu – podkreśla firma – ilość emisji VOC spada tu do zera, poziom emisji CO2 można ograniczyć o 78%, zaś koszty energii nawet o 76%. DIC Corporation promował też kompleksowe rozwiązania w zakresie recyklingu polistyrenowych tacek opakowaniowych.
„Po raz kolejny okazało się, że targi interpack to bardzo owocna dla nas impreza – podsumowuje Tomasz Dobrowolski. – Cieszymy się z tak dużego zainteresowania naszą ofertą. Dziękujemy wszystkim gościom, którzy odwiedzili nasze stoisko, w tym klientom z Polski, z którymi mogliśmy się spotkać w Düsseldorfie i odbyć wiele interesujących rozmów. Mamy nadzieję, że wydarzenie to będzie inspiracją dla całej branży do podejmowania nowych wyzwań. Wskazało ono dominujące w branży trendy i jej potrzeby, na które nieustannie odpowiadamy, by w jeszcze większym stopniu zaspakajać potrzeby klientów. Realizowana przez nas polityka zrównoważonego rozwoju wytycza drogę, jaką podążamy projektując, wytwarzając i dystrybuując nasze produkty, jak też wyznacza standardy naszej współpracy z klientami i partnerami. Czynimy to stosując w coraz większym stopniu odnawialne i odzyskiwalne materiały, a także promując proekologiczne wartości w całym łańcuchu dostaw”.
Źródło: Sun Chemical
