W ostatnim czasie we wrocławskiej siedzibie firmy LFP Industrial Solutions miała miejsce trzecia edycja Dni Otwartych. Ponowne spotkanie pozwoliło przybyłym gościom przyjrzeć się procesom produkcyjnym od prepressu, przez cyfrowy druk UV LED, aż po cięcie.
Przedstawiciele kolejnych firm zapoznali się ze znajdującym się w Centrum Demonstracyjnym urządzeniem Elitron Kombo SD+31.20, które jest bezkonkurencyjne, jeśli chodzi o jakość cięcia, frezowania czy bigowania. Spore wrażenie na przybyłych osobach zrobiło wycinanie drobnych elementów w papierze o niskiej gramaturze, a ponad to odwiedzający docenili wydajność, szeroki wachlarz dostępnych narzędzi, a także wysoki poziom automatyzacji. Zgodnie z relacją gości ploter posiada pożądane i unikatowe cechy, które w efekcie zastosowania czynią proces cięcia i bigowania jeszcze bardziej efektywnym.
Druk UV LED od Vanguard | Podczas spotkania odwiedzający przyjrzeli się procesowi druku cyfrowego na wielokrotnie nagradzanym modelu Vanguard VK300D-HS, który oferuje wysoką jakość wydruku na wielu rodzajach podłoży. Flagowiec zdobył uznanie odwiedzających firm prostotą obsługi, znakomitą jakością i prędkością druku, a także unikatowym cechom urządzenia tj. druk przestrzenny. Dodatkowo goście skorzystali z prezentacji oprogramowania wspierającego proces produkcyjny.
Jak podsumowuje Tadeusz Wilczek, Business Leader Graphics & Textile Segment w LFP Industrial Solutions: „Jestesmy pewni, że firmy z naszymi rozwiązaniami mogą stworzyć kompleksowe usługi dla swoich odbiorców, a spotkania takie jak to pozwalają przybyłym osobom patrzeć szerzej na możliwość automatyzacji procesów produkcyjnych”.
Podczas spotkania druk oraz cięcie odbywało się na wielu podłożach od cienkich, po grubsze materiały, które zostały dostarczone przez dystrybutora tworzyw sztucznych thyssenkrupp Materials Poland S.A. Goście zapoznali się między innymi z materiałami takimi jak:
- płyta kartonowa SWEDBOARD® będąca rewelacyjnym, innowacyjnym nośnikiem reklamowym na polskim rynku. Bezpyłowy rdzeń o strukturze plastra miodu nadaje materiałowi doskonałą wytrzymałość i stabilność przy jednocześnie niskiej wadze. Materiał ten jest dodatkowo odporny na pęknięcia podczas zginania w dowolnym kierunku. Nieskończone możliwości płyt, pozwalają skomponować nowe i przełomowe aplikacje,
- 5 wielowarstwowa płyta papierowa DISPA®RE o grubości 3,8 mm z rdzeniem papierowym pochodzącym w 100% z recyklingu, której powierzchnia jest niesłychanie gładka i śnieżnobiała, a tłoczony rdzeń papierowy zapewnia płycie wysoki poziom sztywności i płaskość. Płyty posiadają certyfikat FSC® i w całości nadają się do recyklingu, a ich utylizacja jest łatwa i tania dzięki czemu praca jest jeszcze bardziej przyjazna dla planety. Materiał ten świetnie sprawdza się w miejscach sprzedaży jako wiszący szyld w supermarketach czy w sezonowych kampaniach reklamowych w zamkniętych przestrzeniach,
- wielowarstwowa płyta papierowa DISPA®, która jest dostępna w dwóch różnych grubościach: 2,4 mm (3-warstwowa) i 3,8 mm (5-warstwowa). Jej tłoczony rdzeń papierowy zapewnia wysoki poziom sztywności i płaskości. Płyta DISPA® również jest wykonana z papieru z certyfikatem FSC® i może być w całości przeznaczona do recyklingu. Płyty urzekają swoją błyszczącą bielą i gładką powierzchnią, która doskonale nadaje się do sitodruku i druku cyfrowego. Materiał DISPA® umożliwia osiągnięcie niesamowitych rezultatów drukowania w kampaniach promocyjnych, materiałów zawieszonych pod sufitem, punktach sprzedaży i wielu innych.
Źródło: LFP Industrial Solutions
