Highcon, dostawca cyfrowych systemów sztancowania i bigowania, zaprezentuje swoje najnowsze innowacje w zakresie produkcji opakowań z tektury falistej i ekspozytorów na targach SuperCorrExpo 2024. Uczestnicy będą mogli zapoznać się z innowacyjnymi opakowaniami i ekspozytorami produkowanymi na zmodernizowanej maszynie Highcon Beam 2C i Highcon Beam Writer na stoisku Sun Automation Group, 1731, w dniach 8-12 września w Orange County Convention Center. Sun Automation jest partnerem Highcon na rynku amerykańskim.
Zaprezentowane po raz pierwszy przed targami drupa w kwietniu 2024 r. nowe rozwiązania Highcon do produkcji tektury falistej zostały zaprojektowane w celu zaspokojenia zmieniających się potrzeb branży tektury falistej. Rozwiązania te oferują proces bez zgniatania, konfigurowalne opakowania do dostosowywania rozmiaru i lekkości oraz wytrzymałość do wysyłki produktów w pudełkach. Poprawiają one również wrażenia podczas rozpakowywania, wspierając właścicieli marek. Najważniejsze z nich to pudełka do wysyłki e-commerce z jednorazowymi zamkami zabezpieczającymi, wkładkami z materiału mono i skomplikowanymi wycięciami.
Zarówno niezależni, jak i zintegrowani przetwórcy tektury falistej wykorzystują technologię Highcon, aby przyspieszyć czas wprowadzania produktów na rynek, zwiększyć zyski oraz poprawić wydajność i zrównoważony rozwój. Najnowsza sprzedaż opakowań z tektury falistej i ekspozytorów dotyczy Durham Box w Wielkiej Brytanii, która zainwestowała w zmodernizowaną maszynę Highcon Beam 2C, aby zwiększyć produktywność i wydajność swoich operacji, szczególnie w sektorze e-commerce.
Źródło: Highcon