KUKA oraz Tadepack zapraszają do udziału w Robotic Competence Day! Wydarzenie dedykowane firmom z branży poligraficznej odbędzie się 17 maja 2023 r. w siedzibie KUKA w Tychach (ul. Mysłowicka 1). Na uczestników spotkania czeka solidna dawka merytoryczne wiedzy i praktycznych przykładów na temat tego, jak zoptymalizować procesy produkcyjne w branży poligraficznej. Sprawdź agendę i zarejestruj się już dziś! Udział w wydarzeniu jest bezpłatny.
Robotic Competence Day | Zmiany w kulturze pracy, chęć lepszego wykorzystania posiadanych już maszyn, rosnąca konkurencja i wymagania klientów – te i wiele innych czynników popychają przedsiębiorców w kierunku automatyzacji i robotyzacji procesów. Z pewnością znasz podstawowe zalety wykorzystania robotów przemysłowych, takie jak podniesienie efektywności i wydajności, ale czy wiesz, jak skutecznie wdrożyć je w swoim przedsiębiorstwie? Na te i wiele innych pytań odpowiemy podczas Robotic Competence Day.
Wydarzenie organizowane jest przez Tadepack – eksperta w branży poligraficznej – we współpracy z KUKA. Połączenie wiedzy inżynierów KUKA i Tadepack to Twoja gwarancja, że z Robotic Competence Day wyjdziesz uzbrojony w konkretne rozwiązania i plan na automatyzację swoich procesów!
Agenda
- 9:30 Rejestracja uczestników i powitalna kawa
- 10:00 Rozpoczęcie
- 10:10 – 10:30 Roboty w poligrafii – przykładowe zastosowania – Tadeusz Figurski, Tadepack
- 10:30 – 11:00 Programy dofinansowania przy inwestycjach w robotyzację – Paweł Szarubka, ISP
- 11:00 – 11:30 Ulga na robotyzację – Lucyna Bluszcz, EY Polska
- 11:30 – 11:45 przerwa kawowa
- 11:45 – 12:15 Pakowanie – proces spowalniający wydajność każdej maszyny – Tadeusz Figurski, Tadepack
- 12:15 – 12:45 Paletyzacja – przewaga robotów KUKA nad rozwiązaniem kartezjańskim – Sebastian Perz, KUKA
- 12:45 – 13:00 Kiedy robot, kiedy kobot – Damian Drąg, KUKA
- 13:00 – 13:30 pokazy maszyn i rozwiązań
- 13:30 – 14:30 przerwa lunchowa
- 14:30 – Otwarta dyskusja o Państwa potrzebach
REJESTRACJA>>> TUTAJ!
SŁUCHAJ PODACSTÓW NIEZBĘDNIK POLIGRAFA
Źródło: TadePACK
